모듈형 IO 사양표와 DIN 레일 확장 — 몇 장까지 붙일 수 있나

앞의 세 편에서 시스템 구성과 각 모듈을 봤습니다. 마지막으로 사양을 한 자리에 모으고 확장 방법을 정리합니다.

케이스를 씌운 완성 형태

케이스를 씌워 레일에 올린 완성 형태입니다.

실제 제작한 네 모듈

케이스를 벗긴 실물입니다. 부품까지 올린 보드 네 장입니다.

전체 사양

	GO-Pi-Zero-M	GO-SUB-CB08	GO-SUB-AD04	GO-SUB-DA04
역할	메인·통신	릴레이·접점	아날로그 입력	아날로그 출력
크기	75.0 × 81.5	51.0 × 81.5	51.0 × 81.5	51.0 × 81.5
층수	4층	4층	4층	4층
부품	170	162	121	135
네트	116	112	91	95
MCU	컴퓨트 모듈	RP2040	RP2040	RP2040
채널	—	출력 4 + 입력 4	입력 4 (16bit)	출력 4
단자대	전원 2핀 · RS-485 3핀	5핀 ×2	6핀 ×2	6핀 ×2
주소	로터리 ×2	로터리 ×1	로터리 ×1	로터리 ×1

공통 항목입니다.

커넥터가 한계를 정하지 않습니다. J4/J5 데이지체인은 물리적으로 계속 이어집니다. 실제 한계는 두 가지입니다.

첫째, CAN 버스 부하. 노드 수가 늘면 종단 저항과 배선 길이를 다시 봐야 합니다. 같은 함체 안이라 배선은 짧지만, 노드가 늘어날수록 통신 주기 설계가 중요해집니다.

둘째, 5 V 전류 총합. 메인의 절연 DC-DC가 5 V 1.2 A입니다. 서브 모듈이 각각 얼마를 쓰는지에 따라 붙일 수 있는 장수가 정해집니다. 릴레이가 동시에 켜지는 최악의 경우로 계산해야 합니다.

전류가 모자라면 레일 중간에 전원을 한 번 더 넣는 구성을 쓰거나, 용량이 큰 절연 모듈로 바꾸면 됩니다. 같은 풋프린트에 정격만 다른 부품이 있습니다.

세 가지만 지키면 기존 시스템에 그대로 들어갑니다.

MCU와 CAN 부분은 기존 서브 모듈에서 그대로 가져오면 됩니다. 실제로 세 모듈이 그 부분을 공유하고 있고, 달라지는 것은 기능부뿐입니다.

제작한 보드의 실크 라벨과 설계 파일의 네트 이름을 대조했습니다.

실물 실크    CAN_H  CAN_L  SCL  SDA  RESET  3.3V  +5V  ADDRESS
설계 파일    CAN_H  CAN_L  O_I2C_SCL  O_I2C_SDA  O_I2C_RESET  +3V3  +5V  BCD

버스 신호와 전원 표기가 설계 값과 맞습니다. 부품도 도면대로 올라가 있습니다 — 메인의 절연 전원 모듈은 VRB2405YMD-6WR3(5 V 1.2 A)로, CB08에는 릴레이 네 개가 실장돼 있습니다.

이 시스템에서 고정된 것은 셋입니다 — 세로 81.5 mm, 16핀 버스, 모듈마다 MCU. 나머지는 기능에 따라 달라집니다.

채널이 모자라면 모듈을 하나 더 꽂고, 없는 기능이 필요하면 세 규격을 지켜 새 모듈을 만듭니다. 시스템을 처음부터 다시 설계할 일이 없다는 것이 모듈로 나눈 이유입니다.

🔧 GO 모듈형 IO 시리즈: 1부 — 시스템 구성 · 2부 — 메인 모듈 · 3부 — 서브 모듈 3종 · 4부 — 사양과 확장